印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個(gè)過(guò)程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。首先需要確保SMT貼片加工廠(chǎng)配備了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人員,以便對(duì)項(xiàng)目做出嚴(yán)格的可制造性報(bào)告。首先根據(jù)產(chǎn)品的需要,確保smt加工商所提供的產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并符合和準(zhǔn)則。以免因?yàn)楫a(chǎn)品做不了認(rèn)證或者達(dá)不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而報(bào)廢。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線(xiàn)化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。在貼片加工過(guò)程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測(cè)試兩次,低溫測(cè)試一次。
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